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藥包材檢測利器:HST熱封儀在鋁箔熱合強度測定中的關鍵技術

更新時間:2025-07-17 點擊量:45

藥典4055鋁箔黏合層熱合強度測定中,155℃±5℃、0.2MPa、1秒的熱封條件對設備精度提出嚴苛要求。HST系列熱封試驗儀憑借其技術創新,正成為藥企執行新規的關鍵支撐。

精準溫控系統采用數字PID技術,實現室溫至300℃寬范圍調節,控溫精度達±0.2℃,遠超藥典±5℃要求。獨立控溫的雙鋁灌封熱封頭,杜絕傳統設備受熱不均導致的“漏封"現象,確保每平方厘米熱封強度數據可靠。

壓力與時間精密調控能力同樣出色。0.15-0.7MPa氣動壓力覆蓋藥典0.2MPa基準線,0.15-9999秒定時范圍滿足1秒短時熱封需求。標配腳踏開關實現“熱封啟動-材料轉移-測試銜接"的高效操作,特別適合大批量鋁箔樣品驗證。

設備創新性采用7英寸HMI觸摸屏,可儲存多組藥典預設參數(如PVC硬片155℃/0.2MPa/1s),避免重復設置誤差。非標熱封頭定制服務更能適配特殊尺寸鋁箔樣品,解決異形包裝驗證難題。

在藥典4055的實際應用中,HST熱封儀通過三重保障提升檢測有效性:

防燙傷結構設計,保障155℃高溫操作安全;

330mm×10mm熱封面一次完成多組平行樣制備;

自備氣源接口(0.7MPa)確保壓力穩定性。

隨著藥包材關聯審評審批制度深化,HST系列設備提供的可追溯熱封參數記錄,正成為制藥企業申報注冊資料的重要技術佐證,助力構建全生命周期質量管理體系。

文章相關問答:

問:設備如何保證155℃±5℃熱封溫度的均勻性?
答:鋁灌封熱封頭導熱系數優于普通金屬,配合PID算法實時補償溫差,使熱封面溫度波動≤±0.5℃,遠低于藥典容差。

問:熱封壓力0.2MPa如何精準實現?
答:設備內置高精度氣壓傳感器,通過調節進氣壓力(0.7MPa自備氣源)自動換算為熱封面實際壓力,誤差率≤1%。

問:能否檢測PVDC復合硬片等特殊材料?
答:支持上下封頭獨立控溫(如:上封頭160℃/下封頭150℃),適配PVDC/PVC等多層復合材料的熱封特性驗證。